每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问贵公司在先进封装这个领域有没有涉及。感谢回答！

　　芯导科技(688230.SH)8月9日在投资者互动平台表示，公司目前采用Fabless的经营模式进行半导体产品功率器件和功率IC的研发和销售，晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工、生产。后续如涉及公司业务领域扩展等事项，敬请留意公司在指定法定信息披露媒体披露的公告内容。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻
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